产品与技术
PRODUCTS AND TECHNOLOGY

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TECHNICAL ROADMAP
技术发展蓝图
TECHNICAL ROADMAP
技术发展蓝图
 
项目
2024
2025
2026
样品
量产
最高层数
30
28
42
50
最大板尺寸(mm)
670x580
620x580
860x600
1100x580
成品板厚(mm)
0.3-5.0
0.4-4.0
0.3-8
0.3-10
底铜厚度
内层
HOZ-6OZ
HOZ-4OZ
HOZ-6OZ
HOZ-6OZ
外层
1/3OZ-6OZ
1/3OZ-4OZ
1/3OZ-12OZ
1/3OZ-12OZ
最小线宽线距
内层(mm)
0.050/0.050
0.065/0.065
0.050/0.050
0.050/0.050
外层(mm)
0.065/0.065
0.075/0.075
0.065/0.065
0.065/0.065
最小机械孔径
0.15
0.15
0.1
0.1
最大通孔电镀纵横比
0.834027778
0.667361111
1.042361111
1.250694444
防焊开窗对准度(mm)
±0.020
±0.030
±0.015
±0.015
最小防焊Web(mm)
0.05
0.065
0.05
0.05
层间对准度(mm)
±0.114
±0.125
±0.100
±0.100
背钻Stub公差(mm)
0.05-0.20
0.05-0.25
0.05-0.20
0.05-0.18
阻抗公差
±8%
±10%
±7%
±7%
表面处理
HASL-LF、OSP、ENIG、ImmersionTin、ImmersionAg、GoldenFinger
特殊工艺
POFV、分段金手指、台阶金手指、控深钻、混压
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