产品与技术
PRODUCTS AND TECHNOLOGY

2
TECHNICAL ROADMAP
技术发展蓝图
 
项目
2023
2024
2025
样品
量产
最高层数
8
6
10
12
挠性板层数
6
4
8
8
HDI阶数
2
1
2
2
铜厚(mm)
挠性内层
0.012
0.018
0.012
0.009
挠性外层
0.012
0.018
0.012
0.009
最小线宽/间距(mm)
挠性内层
0.040/0.040(0.012)
0.050/0.050(0.012)
0.040/0.040(0.012)
0.030/0.030(0.009)
挠性外层
0.050/0.050(0.009)
0.060/0.060(0.012)
0.050/0.050(0.009)
0.045/0.045(0.006)
手指宽度≤0.050公差(mm)
±0.015
±0.02
±0.015
±0.013
Bonding手指Pitch公差pitch≤0.045)(mm)
±0.025
±0.03
±0.025
±0.020
最小机械孔径(mm)
0.075
0.1
0.075
0.075
最小镭射孔径(mm)
0.05
0.075
0.05
0.03
填孔凹陷度(mm)
0.01
0.015
0.01
0.01
金属化孔壁到内层线间距(mm)
0.175
0.25
0.175
0.15
NPTH孔壁到内层线间距(mm)
0.125
0.175
0.125
0.1
过孔孔壁到刚挠板
塞孔
0.45
0.6
0.45
0.3
边缘的距离(mm)
不塞孔
0.4
0.5
0.4
0.3
刚柔结合处过渡区控制(mm)
0.8
1.2
0.8
0.6
刚柔结合处溢胶控制(mm)
0.25
0.3
0.25
0.2
TECHNICAL ROADMAP
技术发展蓝图
3