产品与技术
PRODUCTS AND TECHNOLOGY
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技术发展蓝图
项目 | 2024 | 2025 | 2026 | ||
样品 | 量产 | ||||
最高层数 | 8 | 8 | 8 | 10 | |
挠性板层数 | 6 | 4 | 6 | 6 | |
HDI阶数 | 2 | 1 | 2 | 2 | |
钻孔(mm) | 最小机械孔 | 0.1 | 0.1 | 0.075 | 0.075 |
最小镭射通孔 | 0.075 | 0.075 | 0.075 | 0.05 | |
最小镭射盲孔 | 0.075 | 0.075 | 0.075 | 0.05 | |
电镀(um) | 填孔凹陷度 | ≤15 | ≤15 | ≤10 | ≤10 |
电镀均匀性 | 0.2 | 0.2 | 0.15 | 0.15 | |
线路: | 总铜厚<20um | 40/40 | 40/40 | 40/40 | 40/40 |
总铜厚<25um | 45/45 | 45/45 | 45/45 | 45/45 | |
线宽/线距(um) | 总铜厚<30um | 55/55 | 55/55 | 55/55 | 50/50 |
总铜厚>30um | 65/65 | 65/65 | 65/60 | 65/60 | |
手指宽度≤0.050公差(mm) | ±0.02 | ±0.02 | ±0.015 | ±0.015 | |
Bonding金手指Pitch公差(mm) | ±0.03 | ±0.03 | ±0.025 | ±0.025 | |
覆盖膜对位精度(mm) | ±0.15 | ±0.15 | ±0.125 | ±0.125 | |
阻焊曝光精度(mm) | ±0.050 | ±0.050 | ±0.040 | ±0.040 | |
外形公差(150mm*150mm以内) | 0.1 | 0.1 | 0.08 | 0.08 |
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