产品与技术
PRODUCTS AND TECHNOLOGY

2
TECHNICAL ROADMAP
技术发展蓝图
 
项目
2024
2025
2026
样品
量产
最高层数
8
8
8
10
挠性板层数
6
4
6
6
HDI阶数
2
1
2
2
钻孔(mm)
最小机械孔
0.1
0.1
0.075
0.075
最小镭射通孔
0.075
0.075
0.075
0.05
最小镭射盲孔
0.075
0.075
0.075
0.05
电镀（um）
填孔凹陷度
≤15
≤15
≤10
≤10
电镀均匀性
0.2
0.2
0.15
0.15
线路：
总铜厚＜20um
40/40
40/40
40/40
40/40
总铜厚＜25um
45/45
45/45
45/45
45/45
线宽/线距（um）
总铜厚＜30um
55/55
55/55
55/55
50/50
总铜厚＞30um
65/65
65/65
65/60
65/60
手指宽度≤0.050公差(mm)
±0.02
±0.02
±0.015
±0.015
Bonding金手指Pitch公差(mm)
±0.03
±0.03
±0.025
±0.025
覆盖膜对位精度(mm)
±0.15
±0.15
±0.125
±0.125
阻焊曝光精度（mm）
±0.050
±0.050
±0.040
±0.040
外形公差（150mm*150mm以内）
0.1
0.1
0.08
0.08
TECHNICAL ROADMAP
技术发展蓝图
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